T2电极高导电铜合金

T2铜带有时会添加少量的脱氧元素或其他元素来提高材料性能，

因此也被归类为铜合金。

T2铜是指铜银合金，其中铜+银含量大于99.9%，

对磷没有要求。导电率≥56Ms/m，电阻率≤0.0178×10-6 Ω·m。

等级：T2

电导率 > 56

纯铜带（硬，≥0.3mm）

密度：8.9g/cm³

执行标准：GB/T 2059-2017

电阻率 < 0.017241

优点：

轧制铜箔具有非凡的强度、弯曲性、韧性和光泽表面，加上其出色的机械性能，

使其成为的原材料。特别是在变压器、铜软连接器、CCL、FCCL、PCB、地热膜、

建筑、装饰等领域的应用。Lion生产的铜箔可以根据不同的状态定制，

包括软、四分之一硬、半硬、硬态，甚至特殊软硬态。

T2铜带的特性和应用范围：

T2铜带具有良好的导电性、导热性、耐腐蚀性和加工性能，可以焊接和钎焊。

用途：用作电气、导热和耐腐蚀设备。如果是电线、电缆、导电螺丝、

带雷管爆破、化学蒸发器、储存和各种管道等。

T2铜带规格：

产品名称：RA CU箔

应用：射频屏蔽

密度：约8.93g/cm³

形状：卷筒

宽度：600mm（23.6英寸）

厚度：10~150微米

状态：H、O

T2铜带的机械性能：

样品尺寸：厚度≥0.2

抗拉强度σb（MPa）：≥195

维氏硬度：≤70HV

产品交付状态铸造方法

交货状态：硬态（Y）

产品的热处理规范和金相组织：

热处理规范：热处理温度9001050°C；退火温度500700°C。

冷加工硬化铜的初次再结晶温度为200~300°C。

T2铜带的化学成分（质量分数）/%

铜Cu（%）：—

铜+银CuAg（%）：≥99.90

锡Sn（%）：≤0.002

锌Zn（%）：≤0.005

铅Pb（%）：≤0.005

镍Ni（%）：≤0.005

铁Fe（%）：≤0.005

铍Sb（%）：≤0.002

硫S（%）：≤0.005

砷As（%）：≤0.002

铋Bi（%）：≤0.001

氧气O（%）：≤0.06

其他（%）：≤0.1（杂质）

参考标准：GB/T5231-2012

Lion T2铜带（RA铜箔）由纯铜锭轧制而成，其生产过程包括提炼铜矿石，

制成铜阳极板，铸锭，轧制，退火，清洗，测试，分条和包装。我们的铜矿石是从南美洲进口的，

这些地区以其铜矿开采而闻名。

110软化（电解重轧或ETP）非常柔软。小99.96% CU。

这是高质量的铜材料，基于其导电性，耐腐蚀性，加工性和美观性，具有广泛的应用领域。