C12500铜棒铜板特性解析

C12500铜棒与铜板产品解析

一、产品概述

C12500为高纯度无氧铜材料，属于美国ASTM标准下的铜合号，具有优异的导电性、导热性及加工性能。

该材料通过特殊工艺去除氧含量，确保组织致密无缺陷，广泛应用于电子元件、电力传输、真空器件及精密机械等领域。

二、化学成分

C12500的主要成分为铜（Cu）含量≥99.95%，同时严格控制杂质元素含量：

磷（P）：≤0.015%

银（Ag）：≤0.0025%

其他杂质（如铁、铅、硫等）总量≤0.05%。

极低的氧含量（≤0.001%）是其核心特性，可有效避免氢脆现象，提升材料在高温环境下的稳定性。

三、物理与机械性能

1. 导电导热性：导电率达 IACS（退火铜标准），导热系数≥391 W/(m·K)，适合高负荷电气应用。

2. 机械性能：

抗拉强度：200250 MPa（软态）；350400 MPa（硬态）

延伸率：≥40%（软态），≥10%（硬态）

硬度：HV 4060（软态），HV 80100（硬态）

3. 耐蚀性：在干燥和中性介质中耐腐蚀性优异，但需避免长期接触酸性或氨类环境。

四、加工与热处理特性

C12500铜材兼具良好的冷热加工性能，可通过退火（400600℃）恢复塑性，适用于冲压、拉伸、切削等工艺。

无氧特性使其在焊接与钎焊中不易产生气孔，成型后表面光洁度高，可进一步镀锡或镀镍处理。

五、典型应用场景

电子工业：集成电路引线框架、真空管部件。

能源领域：高压电缆导体、变压器绕组。

精密制造：波导管、热交换器部件。

六、总结

C12500铜棒与铜板以高纯度、低氧含量为核心优势，平衡了导电性、强度与加工需求，

是高端工业领域的理想选择。用户可根据实际工况选择软态（退火）或硬态（冷加工）产品，以满足不同性能要求。