C7025-TM04半导体芯片引线框架材料

C7025 TM04铜合金

C7025 TM04铜合金生产规格：铜板，铜棒，铜管，

铜卷，铜饼，铜套，特殊规格可生产订做！

C7025 TM04铜合金——C7025 TM04铜合金

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铜合金C7025 TM04铜合金钢材/材料名称：

C7025 TM04铜合金—铜合金，圆棒板材

铜合金C7025 TM04铜合金板材/板料现货：

板材厚度1mm-100mm，轧板、锻板、板材等

C7025 TM04铜合金合金主要制作弹性元件特别是电导性好的弹簧接触片，

仪器仪表中的耐磨零件和抗磁元件等；Qsn6.5一0.4合金主要用于造纸、

化工和食品等工业制造金属网，也用于制造耐磨和弹簧零件；

合金用于在中等的载荷和滑动速度下承受摩擦的零件，如轴承、轴套、涡轮等，

亦可制造弹性元件和其他机械电气零件；

合金用于生产压力表中的各种管材，作敏感元件，有压力表青铜之称。

磷是铜合金的良好脱氧剂，可增加合金的流动性，

改善锡青铜的工艺和力学性能，但加大逆偏析程度。