Cu-HCP合金铜带 引线框架用电子铜材化学成分

Cu - HCP是高纯度铜的一种，其中“HCP”代表“High Conductivity Copper”（高导电铜），

属于低磷无氧铜，铜含量在99.95%以上。

特性

物理特性

• 密度：密度为8.94g/cm³。

• 电导率：电导率小为IACS（国际电工委员会标准），

• 可以达到101.5%IACS，软态导电率IACS可达98%以上标准。

• 熔点：熔点为1084℃。

• 热膨胀系数：热膨胀系数（10⁻⁶/℃ 20/℃~100/℃）为17.7。

加工性能

具有良好的弯曲和成型性能，优良的冷热成型性，易于制成复杂的零件，

还可以方便地进行冲压、切割、锻造等加工。

耐腐蚀性

具有良好的耐腐蚀性，能在多种环境下使用。

可焊性

可以进行热处理，焊接和钎焊，无需采取特殊预防措施以避免氢气脆性。

其与少量20 - 70ppm的磷合金化，少量的磷不会显著降低合金的导电性和导热性，

但有助于在产品中获得均匀的晶粒尺寸。

产品规格与形式

Cu - HCP铜合金有多种产品形式，包括铜带、铜板、铜棒、铜管、铜排、铜套等，

还有棒材、圆棒、板材、板料、厚板、扁料、带材、带料、卷料等不同规格，

且有非标准件，还可按照客户要求定做各种非标规格铜铝合金件。

对应牌号

对应欧标牌号为CW021A，还存在如C16200、Cu - HCP H、Cu - HCP 1/4H、

Cu - HCP 1/2H、Cu - HCP EH、C16200、Cu - HCP ESH、Cu - HCP XSH等不同表示，

另外与美国铜合金ASTM、日本铜合金也有对应牌号。

应用领域

通常用于制造高精度电子元件、导线、发电机、通信设备、X射线设备、

半导体制造设备等。在通信、电子、电器等领域，是一种理想的导体材料，

其高导电性能为电器和电子元件良好的性能提供了坚实的保证。

市场信息

在市场上有众多供应商销售Cu - HCP铜合金产品，

如阿里巴巴上有销售欧标cu - hcp铜合金cw021a无氧铜的铜棒、铜板、铜排等，

不过金属材料价格浮动较为频繁，购买时需咨询近市场价格并根据具体规格报价