C10700高性能铜合金

C10700含银无氧铜是一种高性能铜合金，结合了无氧铜的高纯度特性与银的强化作用，

适用于对导电性、导热性及高温性能要求较高的领域。

以下是对该材料的详细分析：

‌1. 标准与牌号‌

‌中国标准（GB）‌：C10700属于无氧铜类材料，遵循GB/T 5231-2012《加工铜及铜合号和化学成分》。

‌国际对应牌号‌：可能与美国的ASTM C10700、日本的JIS C1070类似，但需具体标准确认成分差异。

‌2. 化学成分‌

‌铜（Cu）‌：≥99.95%（高纯度基础）。

‌银（Ag）‌：通常在0.03%~0.12%之间，微量添加以改善性能。

‌氧（O）‌：≤0.001%（无氧铜特性）。

‌其他杂质‌：严格控制（如Pb、Fe等总和＜0.05%）。

‌3. 物理与机械性能‌

‌导电性‌：≥ IACS（接近纯铜，银的添加对导电性影响极小）。

‌导热性‌：优良，适合散热器件。

‌抗拉强度‌：约200-300 MPa（可通过冷加工提高）。

‌延展性‌：良好，易于加工成线材、板材。

‌高温性能‌：银的加入提升抗软化能力，适用于高温环境。

‌4. 添加银的目的‌

‌强化作用‌：银在晶界处形成固溶体，抑制高温下晶粒长

大，提高耐热性。

‌抗蠕变‌：改善长期高温使用时的形变稳定性。

‌耐磨性‌：轻微提升表面硬度和接触寿命。

‌5. 应用领域‌

‌电子工业‌：高端导线、真空器件、半导体引线框架。

‌电工领域‌：高压开关触点、熔断器部件。

‌高温环境‌：加热元件、高温炉内部件。

‌特殊用途‌：超导设备、粒子加速器组件。

‌6. 与类似材料的对比‌

特性 C10700（含银无氧铜） C10200（普通无氧铜）