QBe2铍铜板性能

QBe2铍铜板是一种含1.8～2.1%铍、微量镍、铝、铁、硅等元素的高性能铜基合金，符合GB/T 5231-2001标准。其综合力学、物理和化学性能优越，经固溶+时效处理后，展现高强度、高硬度、高弹性、耐磨、耐疲劳、耐热及优异导电、导热性能，且无磁、无火花、易焊接和精加工，广泛应用于电子、模具、航空、汽车等领域。

一、化学成分与微观组织

铍（Be 1.8–2.1%）

通过时效析出γ′(BeCu)相，纳米级析出强化相弥散于基体，有效阻碍位错运动，赋予合金高屈服强度与高弹性回复性。

镍（Ni 0.2–0.4%）

固溶于Cu基体，提升材料的高温稳定性和疲劳极限；同时细化析出相，增强耐磨性能。

铝、铁、硅（Al、Fe、Si ≤ 0.15%）

作为脱氧与净化元素，去除熔炼时的夹杂，细化晶粒，并在晶界形成少量金属间化合物，提高晶界强度。

铅（Pb ≤ 0.005%）与杂质（≤ 0.5%）

极低含量保证组织洁净，无脆性相产生。

铜（Cu 余量）

铜基体提供良好导电性和导热性，为纳米析出相提供载体。

二、主要性能参数

项目 数值 说明

密度 8.3 g/cm³ 与铜相近，利于配重与设计控制

抗拉强度 σ_b 590–830 MPa 高强度满足重载及循环载荷要求

硬度 36–46 HRC 高硬度带来优异耐磨性

导电率 ≥23 % IACS 良好导电性适用于高性能电子器件

热导率 160 W/(m·K) 优异导热性，提升散热效率

软化温度 ＞600 ℃ 高温服役能力，适用于热流道或高温环境

伸长率 ≈1% 保证足够塑性，适合精密冲压或微变形

三、强化机理与热处理工艺

固溶处理：

在880–900 ℃长时间保温后急冷，使Al、Ni、Be等元素形成过饱和固溶体。

时效处理：

300–350 ℃等温时效2–4 h，析出纳米γ′相，达到佳硬度与强度。

表面处理：

根据需求可进行喷砂、电镀、化学镀等工艺，提升耐蚀与装饰效果。

四、成分–性能关联

铍Cu析出相

纳米级γ′相分布均匀，强化基体并提高弹性极限和疲劳强度。

镍固溶强化

增强高温强度与耐热性，同时与铍相互协同，细化析出相，提高耐磨性。

微量Al/Fe/Si

净化晶界、细化晶粒，提高整体韧性与耐疲劳性能。

铜基体

赋予优异导电、导热性能，为热流道及电子散热应用提供基础。

五、典型应用领域

高精密电子器件

用于高端连接件、触点、散热片，兼顾导电与散热。

塑胶与光学模具

热流道套、模芯，利用高热导率保证注塑或光学材料成型快速冷却。