QCr0.5铬青铜全性能









QCr0.5铬青铜是一种以铜为基、添加0.4–1.1%铬(Cr)、微量Ni、Fe元素的合金材料,符合GB/T 4423-1992标准。其在<400 ℃温度范围内具有优异的强度、硬度、导电导热性及耐蚀耐磨性能,且加工性能良好,是电子、电气、机械及化工等领域的理想选材。本文将从成分与组织、力学与物理性能、热处理与加工、典型应用,以及成分–性能关联五个维度,深入剖析QCr0.5铬青铜的多重优势,助您决策与研发。
一、成分与组织特征
铜(Cu 余量):作为合金基体,铜赋予材料天然的高导电与高导热特性。
铬(Cr 0.4–1.1%):铬是该合金的核心强化元素。适量Cr在固溶状态下可与Cu形成超固溶体,经时效析出微米级Cu₁₅Cr相,显著提升基体强度与硬度;Cr亦在表面形成薄致密的氧化膜,增强耐蚀与耐氧化性能。
镍(Ni ≤0.05%)与铁(Fe ≤0.1%):微量Ni、Fe主要用于脱氧和杂质捕捉,净化基体,抑制粗大夹杂物生成,并细化晶粒。
杂质(≤0.5%):严格控制杂质总量保证组织洁净,减少脆性相及裂纹萌生。
在固溶处理后,合金呈现均匀的面心立方基体结构;随后的时效硬化过程中,微量Cu₁₅Cr相在晶内与晶界同步析出,形成“硬相—软基体”交错网络,为材料提供了优异的强度与韧性平衡。
二、力学与物理性能
性能项目 指标 说明
抗拉强度 σ<sub>b</sub> ≥230 MPa 时效后可达250 MPa,满足中等载荷要求
伸长率 δ<sub>10</sub> ≥38 % 高塑性确保良好冷加工成形能力
硬度(HB) 软态(未时效)约80 HB;时效后可达120 HB 经时效硬化强度与硬度显著提升
导电率 ≥40 % IACS 保持较高导电率,适配电气元件
导热率 ≥200 W/(m·K) 良好散热性能,适合高频及大电流场合
耐蚀性 在大气、淡水中无可见腐蚀 Cr氧化膜赋予出色抗蚀与耐氧化能力
耐温性 ≤400 ℃下性能稳定 可承受软化温度达450 ℃,适合中高温工况
QCr0.5的独特优势在于,时效硬化可同步提升强度、硬度、导电性与导热性,
而几乎不牺牲塑性,为广泛应用提供了可靠保障。

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