C19400铁铜合金

C19400铁铜合金（Cu-Fe-P系）凭借 优异的冲压性能、良好的导电性及远低于铍铜的成本，

成为引线框架、连接器的主力材料。本文将解析其成分设计、核心优势及行业应用。

一、C19400材料的关键特性

成分组成（ASTM B194标准）：

• 铜（Cu）：≥97.0%（保障基础导电性）

• 铁（Fe）：2.1%-2.6%（提升强度和抗蠕变性）

• 磷（P）：0.015%-0.15%（脱氧剂，改善加工性）

• 微量锌（Zn）、锡（Sn）：抑制晶界腐蚀

性能优势：

1. 强度与成本的完美平衡：

• 抗拉强度 300-450 MPa，导电率 60%-70% IACS，成本仅为C18150的1/3。

• 硬度HV 120-150，适合高速冲压成型（如IC引线框架）。

• 工艺适应性：

• 冷加工变形率可达80%以上，无开裂风险；

• 焊接性能优异（激光焊良品率＞99%）。

• 热稳定性：

• 软化温度约400℃，满足SMT回流焊工艺要求（峰值温度260℃）。

二、核心应用场景

1. 半导体封装

• 引线框架：占全球市场份额超50%（如TO-220、QFP封装），替代传统C19200；

• 芯片载带：冲压成型后镀银/镀锡，用于LED支架。

• 电子连接器

• 手机SIM卡槽、Type-C接口弹片，兼顾导电性和插拔寿命。

• 电力设备

• 断路器触头、继电器基片，成本敏感型中低压场景。

• 汽车电子

• 新能源车OBC（车载充电机）散热基板，导热系数≥200 W/(m·K)。

三、加工工艺要点

• 退火控制：450-550℃×2h→空冷，消除冷加工应力（晶粒度控制在15-20μm）。

• 表面处理：化学镀镍（ENEPIG）或电镀锡，提升焊接性和耐腐蚀性。

• 冲压模具：推荐使用钨钢材质（如YG15），冲裁间隙控制在料厚8%-12%。