C10800铜合金

C10800铜材料

产品概述

C10800为高纯度无氧铜材料，其铜含量≥99.95%，具有优异的导电性、导热性及延展性。

该材料通过严格的无氧工艺处理，显著降低了氧及其他杂质含量，使其在高温或精密应用中表现稳定，是工业领域的高性能铜材之一。

化学成分

C10800的化学成分以铜（Cu）为主体，其他元素含量极低，具体如下（单位：wt%）：

- 铜（Cu）：≥99.95%

- 氧（O）：≤0.0005%

- 杂质总和：≤0.05%（包括银、硫、磷等微量成分）

极低的氧含量避免了“氢脆”现象，适合还原性环境加工。

物理与机械性能

1. 导电性：常温下电导率≥101% IACS（国际退火铜标准），接近纯铜理论值，适用于高导电器件。

2. 导热性：热导率为391 W/(m·K)，广泛用于散热部件。

3. 机械性能：

- 抗拉强度：200-250 MPa（退火态）

- 延伸率：≥40%（退火态），加工硬化后强度可提升至400 MPa以上。

4. 耐蚀性：在干燥环境中抗氧化性良好，潮湿环境需配合表面防护。

加工特性

- 成型性：易于冲压、拉伸、锻造等冷热加工，退火后可恢复塑性。

- 焊接性：支持氩弧焊、钎焊等工艺，但需避免氧化。

- 表面处理：可电镀、抛光或涂覆保护层以提升耐候性。

典型应用场景

1. 电子电气：高端导线、变压器绕组、真空电子管等需高导材料的部件。

2. 能源设备：太阳能集热管、电极材料、超导设备支撑件。

3. 工业制造：精密仪器弹簧、热交换器管道、半导体加工模具。

4. 科研领域：粒子加速器腔体、低温实验装置等特殊环境构件。

注意事项

- 储存时需避免接触硫化物或酸性环境，防止表面腐蚀。

- 加工过程中建议使用惰性气体保护，以减少氧化风险。

C10800凭借其纯净度与性能平衡，成为苛刻技术场景的理想选择，尤其适合对材料纯度与可靠性要求极高的领域。