C11500高导电 材料

C11500铜板与铜棒产品

C11500是一种高纯度无氧铜材料，专为需要优异导电性、导热性及加工性能的工业场景设计。

该铜合金通过严格控制氧含量（≤0.001%），显著提升了抗氢脆性和高温稳定性，

广泛应用于电子元件、电力传输、真空设备及精密机械制造领域。

化学成分

C11500的化学成分符合ASTM B152/B187标准，主要成分如下（其余为铜及微量杂质）：

铜（Cu）：≥99.95%

氧（O）：≤0.001%

磷（P）：≤0.003%

其他杂质总和：≤0.05%

其极低的氧含量避免了高温环境下的“氢病”风险，确保长期使用可靠性。

物理与机械性能

1. 导电性与导热性

导电率≥101% IACS（退火铜标准），接近纯铜理论值，适合高电流传输场景。

导热系数≥391 W/(m·K)，散热效率优异，适用于热交换器及散热部件。

2. 机械性能

抗拉强度：软态（O）≥200 MPa，硬态（H）≥350 MPa。

延伸率：软态≥35%，硬态≥10%，兼具柔韧性与高强度。

硬度：软态HV 4060，硬态HV 80100，可根据需求选择加工状态。

3. 耐腐蚀性

在干燥大气、淡水及非氧化性酸中表现稳定，但需避免接触硫化物或氨环境。

加工与适用场景

成型性能：C11500铜板/铜棒易于冲压、弯曲、焊接（推荐氩弧焊或钎焊），冷加工后可通过退火恢复延展性。

典型应用：

电子行业：电路板电极、引线框架。

能源设备：变压器绕组、真空开关触头。

工业部件：热管、冷凝器管、精密仪器零件。

产品优势

高纯度无氧：杜绝氢脆风险，延长部件寿命。

性能均衡：兼顾导电、强度与加工需求。

标准化供应：支持定制尺寸（如板材厚度0.150mm，棒材直径1200mm），满足多样化需求。

C11500铜材以可靠性和适应性，成为高端工业领域的优选材料。