C19500高性能铜合金

C19500高性能铜合金

C19500是一种以铜为基体的高性能合金，通过添加铬（Cr）、锆（Zr）等元素进行微合金化，兼具高强度、高导电性及优异的耐热性，广泛应用于电子、电气及航空航天领域。其典型成分包括铜（Cu）余量、铬（0.6%-1.2%）、锆（0.05%-0.20%），并可能含有微量镁（Mg）或钴（Co），以优化综合性能。

核心性能优势：

机械性能：经时效硬化处理后，抗拉强度可达500-650 MPa，硬度提升至HV150以上，同时保持良好的延展性（延伸率≥8%），满足精密部件的加工需求。

导电导热性：导电率稳定在40%-60% IACS（国际退火铜标准），高于多数高强度铜合金，适用于对电磁性能要求严苛的场景。

耐热性与稳定性：在300℃以下长期使用仍能维持性能稳定，抗软化温度达450℃，适合高温工作环境。

应用领域：

电子封装：用于制造集成电路引线框架、大功率模块基板，平衡散热与信号传输需求。

连接器与继电器：作为高可靠性电接触材料，抵御电弧侵蚀与热循环应力。

电阻焊电极：在汽车制造中替代钨钼合金，降低成本的同时延长使用寿命。

航空航天：适用于卫星天线、导弹弹翼等需轻量化与高强度的结构件。

加工特性：

C19500可通过冷热加工成型，焊接性良好，但需注意热处理工艺（如450-500℃时效）以避免过烧。表面处理（如镀镍、银）可进一步提升耐蚀性与可焊性。

相较于传统铍铜（C17200），C19500在无毒环保的同时，强度与导电性平衡更优，成为高端制造领域替代进口材料的。其综合性能突破了铜合金“强度-导电性”倒置关系，为精密电子器件的小型化、集成化提供了关键材料支撑。