Cu-DLP高性能的无氧铜合金

Cu-DLP是一种高性能的无氧铜材料，具有以下特点和应用：

高纯度：Cu-DLP的铜含量≥99.95%，氧含量≤0.001%，杂质元素严格控制，确保材料的纯净度。

优异的导电性和热导性：

导电率≥101%IACS，适用于高频信号传输和大电流负载场景。

热导率达380-400W/m·K，适用于散热片、热沉等热管理应用。

良好的机械性能：具有高强度、硬度和延展性，支持超精密加工，表面光洁度可达镜面级（Ra≤0.2μm）。

耐腐蚀性和环境稳定性：在干燥环境中无氢脆风险，适用于半导体晶圆托盘、电子封装材料等。

应用领域：

电子工业：集成电路引线框架、连接器簧片、射频同轴电缆内导体等。

新能源领域：锂电池极耳、光伏焊带等。

热管理：CPU散热底座、LED灯具散热模组等。

真空技术：粒子加速器波导管、电子显微镜样品台等。

工艺与成本：

可通过连铸连轧工艺生产，厚度范围0.1-50mm，宽度达2000mm。

相较于银或超导材料，成本降低60%以上，而导电性能仅降低5%，性价比突出。

Cu-DLP作为一种高纯度铜材的，广泛应用于5G通信、新能源汽车、半导体等高端制造领域，助力技术升级和性能提升。