C10800高纯度无氧铜

C10800低磷无氧铜是一种在高纯度无氧铜基础上添加微量磷（P）的铜合金，

主要利用的脱氧和强化作用，适用于对导电性、加工性及焊接性能有较高要求的场景。

以下从多个维度展开分析：

‌1. 标准与牌号‌

‌中国标准（GB）‌：符合GB/T 5231-2012《加工铜及铜合号和化学成分》，属于低氧高导铜。

‌国际对应牌号‌：

美国ASTM：C10800（磷含量0.005%~0.012%）；

欧洲EN：Cu-OF（低磷变种）；

日本JIS：C1080（成分近似）。

‌2. 化学成分‌

元素 含量范围 核心作用

铜（Cu） ≥99.95% 基体，保证高导电/导热性

磷（P） 0.005%~0.012% 脱氧剂，改善加工性与抗软化

氧（O） ≤0.001% 控制极低，避免晶界脆化

其他杂质 总和＜0.05%（如Fe、Pb） 严格限制以保持性能稳定性

‌3. 特性与性能‌

‌导电性‌：≥ IACS（微量磷对导电性影响极小，接近纯铜）。

‌导热性‌：与纯铜相当，适合散热器、热交换器。

‌机械性能‌：

抗拉强度：200-280 MPa（可通过冷加工提升至350 MPa以上）；

延伸率：≥35%（退火态，优异塑性）；

硬度：HV 60-80（软态）。

‌焊接性‌：磷改善液态铜流动性，适用于钎焊和熔焊。

‌抗高温软化‌：磷抑制再结晶，在150°C以下保持强度稳定。

‌4. 磷的作用机理‌

‌脱氧‌：磷与氧反应生成P₂O₅，避免氧在晶界偏析导致脆性。

‌固溶强化‌：微量磷溶入铜基体，提升抗蠕变能力。

‌加工性优化‌：减少冷加工过程中的加工硬化倾向。

‌5. 典型应用领域‌

‌电子电气‌：

高频导线、同轴电缆；

真空管部件、继电器触点；

集成电路引线框架。

‌热管理‌：

散热基板、热管；

大功率LED冷却元件。

‌焊接与连接‌：

钎焊填充材料（磷铜焊片）；

熔焊电极头。

‌特殊工艺‌：

冷镦精密零件；

超导设备支撑结构。

‌6. 生产工艺要点‌

‌熔炼‌：

采用中频炉+真空脱氧，jingque控制磷添加量；

避免过度氧化，确保氧含量≤0.001%。

‌铸造‌：

水平连铸或上引连铸，获得低缺陷坯料。

‌加工‌：

冷轧/拉拔后需退火（400-500°C），消除残余应力；

成品表面需镀锡或镍以防氧化（视应用需求）。

‌总结‌

C10800低磷无氧铜通过微量磷的添加，在保留无氧铜高导电性的同时，

显著改善了加工性和焊接性能，是中低温应用场景中平衡性能与成本的理想选择。