TU2无氧铜带

TU2无氧铜是铜纯度≥99.95%的金属材料，含氧量≤0.003%且不含脱氧剂残留物。

其电导率高达391W/(m·K)，热导率320W/(m·K)，在20℃环

境中展现出优异导电导热性能。材料具有无氢脆特性，高温环境下不会因氢气渗透产生晶间裂纹，

广泛应用于电真空器件、电子电器、热交换

设备等领域，是制造大功率发射管、磁控管、印刷电路板的核心材料。TU2无氧铜具有极低杂质含量，

铜基体中磷≤0.002%、铋≤0.001%、铍

≤0.002%等11种杂质元素总和≤0.05%。其无氧特性确保在氢气环境中钎焊时不会产生氢病，

避免器件因晶间裂纹失效。相较于普通铜合金，耐

腐蚀性提升显著，氧化皮处理可采用短时碱浸渍或喷丸工艺。在电真空器件领域，用于制造行波管、

磁控管等需氢气钎焊的精密部件，避免氢

脆导致器件失效。电子电器方面，应用于端子连接器、车用电池组、均热片等场景，

支撑5G基站与新能源汽车部件制造。工业设备领域，作为

化工反应器内衬、水泥生产设备关键部件，耐蚀性优于Y12Cr13合金。材料可进行冷热塑性加工，

焊接口强度与基体金属保持一致。冷弯成型

时需控制加工温度，避免在>370℃还原性气氛中使用，防止材料性能劣化。退火工艺能有效消除加工应力，

M态硬度可降低至HBS35-45，便于后续精密加工。