TAg0.1铜合金

要求同时具备高导电/导热性、优异强度、良好高温稳定性及耐磨性的高端电气、电子和热管理领域，银铜合金 TAg0.1 展现出了综合性能。它通过在纯铜基体中添加微量的银（Ag），实现了性能的显著提升，是铜合金家族中的“高端多面手”。

材质介绍

TAg0.1 是一种低银含量的铜合金，其核心特征在于：

1. 成分核心： 铜（Cu）为基体（通常 ≥ 99.85%），添加少量但控制的银（Ag），含量范围通常在 0.08 - 0.12% (wt.%)，标准牌号常指定为 0.1% Ag。

2. 强化机制： 银（Ag）在铜中具有较高的固溶度（约 0.1% 在室温下）。加入的银原子完全固溶在铜晶格中，产生显著的固溶强化效果，大幅提升材料的强度、硬度和抗软化能力，同时对导电/导热性能的负面影响相对较小。

3. 不可热处理强化： 由于银在铜中固溶度高且不易析出，TAg0.1 主要通过冷加工来获得更高的强度状态。

4. 物理形态： 常见为棒材、线材、带材、片材、管材及锻件。

5. 标准符合： 符合中国标准 GB/T 5231 (加工铜及铜合号和化学成分) 中的 TAg0.1，以及其他国际类似牌号（如 CW008A, C10800）。

6. 核心价值： 在基本保持纯铜优异导电导热性（90%+ IACS） 的前提下，提供显著高于纯铜的强度、硬度、耐磨性和高温抗软化性能，且加工性良好。