C18700铜电子框架材料

C18700是一种高性能铜合金材料，在工业领域具有重要应用价值。

这种合金以其优异的导电性、导热性和机械性能而著称，广泛应用于电子电气、航空航天、汽车制造等高精尖领域。

从成分构成来看，C18700属于铜-铬-锆系合金，其化学成分经过精心设计以达到佳性能平衡。

该合金的主要成分是铜（Cu），含量通常在98%以上，这保证了材料的基础导电导热性能。

作为基体材料，高纯度铜为合金提供了良好的延展性和加工性能。在此基础上，

合金中添加了0.4-1.0%的铬（Cr）元素，这是提升材料强度的关键成分。铬在铜中形成细小的沉淀相，

通过固溶强化和沉淀强化机制显著提高合金的强度和硬度，同时保持较好的导电性。


在物理性能方面，C18700的密度约为8.89g/cm³，接近纯铜的密度。

其热膨胀系数在20-300℃范围内约为17×10⁻⁶/℃，与许多电子元件的热膨胀系数匹配良好，

减少了热应力问题。熔点约为1080

℃，比纯铜略低，但仍保持较好的高温性能。

导电性能是C18700的重要指标。在完全退火状态下，其导电率可达85-90%IACS，

时效处理后略有下降，但仍能保持在80%IACS以上。这一导电水平显著高于其他高强度铜合金，

如铍铜（通常为20-50%IACS）。导热系数约为350W/(m·K)，与纯铜接近，确保了良好的散热能力。