CuAg0,1无氧铜 高导铜

CuAg0.1无氧铜/高导铜产品

化学成分与材料特性

CuAg0.1是一种含微量银（0.1wt%）的无氧铜合金，其铜纯度高于99.9%，氧含量控制在10ppm以下。通过银元素的微量添加，材料在保持高导电性的同时，显著提升了高温下的抗软化性能和机械强度。无氧特性避免了氢脆风险，使其适用于严苛环境。

导电与力学性能

该材料导电率可达98%IACS以上，接近纯铜的导电水平，同时因银的固溶强化作用，其室温抗拉强度较纯铜提高10%~15%，延伸率保持在30%以上。高温环境下（200~300℃），CuAg0.1的强度衰减率低于普通无氧铜，长期工作稳定性优异。此外，其硬度（HV）可达80~100，耐磨性和抗疲劳性能优于常规高导铜。

加工与工艺优势

CuAg0.1兼具优异的冷热加工性能，可通过拉拔、轧制等工艺制成线材、带材或异型材。退火后晶粒均匀细小，适合精密冲压和焊接。表面光洁度高，易于镀层处理，满足电子器件对接触电阻的严苛要求。

典型应用场景

1. 电子电气领域：高频连接器、继电器触点、真空电极等，利用其高导电和抗电弧特性；

2. 高温环境部件：电机换向器、电阻焊电极，依赖其高温强度与导热性；

3. 精密仪器：超导磁体绕组、半导体引线框架，要求低氧含量与长期尺寸稳定性；

4. 新能源与航空航天：电动汽车充电桩导体、航天器电缆，综合性能保障安全可靠。

总结

CuAg0.1无氧铜通过银微合金化实现了导电性与力学性能的平衡，是高端工业领域的理想导电材料。其耐高温性、加工适应性和长寿命特点，特别适用于对材料综合性能要求严苛的场景，为高可靠性电子、能源及装备制造提供关键材料支持。