CuAg0,1(P)铜合金

CuAg0.1(P)铜合金是一种高纯度铜银磷合金，具有优异的导电性、导热性、耐磨性和耐腐蚀性，

广泛应用于电气、电子、航空航天等领域。

主要成分与性能

• 铜（Cu）：主体成分，含量极高，确保导电性和导热性 。 ‌
  

• 银（Ag）：含量0.08%～0.12%，微量添加提升抗氧化能力 。 ‌
  

• 磷（P）：含量0.001%～0.007%，细化晶粒并稳定力学性能 。 ‌
  

• 杂质总和：≤0.05%，极低杂质确保高纯度和性能一致性 。 ‌
  

应用领域

• 电气电子：用于电接触器、继电器、电刷等高可靠性器件 。 ‌
  

• 航空航天：适用于高温传感器、发动机部件等耐热场景 。 ‌
  

• 通信行业：高频传输导线、信号接头等 。 ‌
  

• 半导体：封装材料、引线框架等