Cu-ETP-1无氧铜合金

Cu-ETP1铜合金是一种高纯度铜合金，主要成分为纯铜（Cu），含少量杂质元素（如磷、铁等），

具有优异的导电性、导热性和加工性能，广泛应用于电气、电子等领域。

主要成分

• 铜含量：≥99.90%（GB/T 5231-2001标准） ‌
  

• 杂质限值：磷（P）≤0.005%，铁（Fe）≤0.005%，其他杂质总和≤0.05% ‌
  

性能特点

• 导电性：常温下导电率高达101%IACS（国际退火铜标准） ‌
  

• 导热性：导热系数约385 W/(m·K) ‌
  

• 机械性能：退火态抗拉强度200-250 MPa，延伸率≥40%；冷加工后抗拉强度可达350-400 MPa ‌
  

• 耐腐蚀性：在干燥环境中抗氧化性良好，但需注意潮湿或含硫、氨环境的腐蚀防护 ‌
  

应用领域

• 电气工业：导线、汇流排、变压器绕组 ‌
  

• 电子器件：连接器、开关触点、半导体封装基板 ‌
  

• 热管理系统：热交换器管材、制冷设备部件 ‌
  

• 装饰与工艺：雕塑、建筑装饰 ‌
  

加工与处理

• 冷加工：拉拔、轧制可提高强度，需配合退火（600-700°C）消除内应力 ‌
  

• 焊接：支持氩弧焊、钎焊，需避免氧化 ‌
  

• 表面处理：抛光、电镀（如镀镍、镀锡）增强耐腐蚀性