CuSn0,15高性能合金带材

CuSn0,15铜合金是一种以铜为基体，主要添加锡（Sn）元素构成的低锡铜合金，其中锡的含量约为0.15%。

这种合金通过的成分控制，展现出优异的综合性能，因此在多个工业领域有重要应用。‌

主要特性

• ‌高强度与高硬度‌：CuSn0,15合金具有较高的抗拉强度（通常为290-360 MPa）和硬度（70-120 HV），

• 同时保持良好的延展性（延伸率≥12%），使其适用于承受高应力的部件。‌
  

• ‌优异的导电性与导热性‌：其电导率可达16-27% IACS，热导率为60-70 W/m·K，

• 适合制造电子元件如导线、连接器和换热器。‌
  

• ‌耐腐蚀性与耐磨性‌：在海洋环境、化工设备或潮湿条件下表现出良好的抗腐蚀能力，

• 且耐磨性突出，常用于轴承、阀门等易磨损部件。‌
  

• ‌加工性能‌：可通过冷热加工、铸造、焊接等工艺成型，加工过程中不易开裂，适合制造复杂形状零件

应用领域

• ‌电子与半导体行业‌：主要用于集成电路引线框架、电子连接器、开关和继电器，

• 因其高导电性、耐高温软化性能及优良的焊锡性。‌
  

• ‌汽车工业‌：用于制造制动系统、离合器部件、保险丝盒等，依赖其高强度、耐磨性和耐疲劳性。‌
  

• ‌机械与化工‌：应用于轴承、管道、换热器及化工设备，得益于其耐腐蚀性和机械强度。‌
  

• ‌航空航天与通讯‌：部分高端部件如连接器、精密仪器零件，利用其轻质、高强度特性。‌
  

牌号对应与规格

• ‌牌号‌：CuSn0,15对应美国ASTM标准中的‌CW117‌牌号（也称K85或CuFe0.1P），属于Cu-Fe-P系合金，其中铁（Fe）含量约0.05%-0.15%，磷（P）含量约0.025%-0.04%。‌
  

• ‌常见规格‌：可加工成带材、棒材、板材等，例如带材厚度范围0.1-2.5mm，宽度10-150mm，满足不同制造需求。‌
  

性能对比与优势

• 相比纯铜，CuSn0,15的软化温度更高，抗蠕变性能更优；与高锡青铜（如CuSn8）相比，其导电性更好，但强度略低。‌
  

• 在电子领域，它替代传统C19210（KFC）铜铁合金，因焊锡性更佳且成本可控