C66300青铜合金

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C66300一体的高性能合金强度、电导率、成形性和抗应力松弛成一组独特的属性。

C66300铍的铜币的品质没有包含任何铍。

合金是一种热老化材料。达到它的属性组合的冷和热治疗工作,所有这些都是在工厂完成的。

合金的高强度和电导率结合其成形性和应力松弛特性使

C66300一个的电子合金,特别是在高温环境。

产品详情

所属类别：高强中导铜镍硅板带

产品名称：铜镍硅板带

产品牌号：HTB1

产品特点

高强度：抗拉强度650-850Mpa

高硬度：HV190-260

高导电率：≥40%IACS

高软化点：大于500℃

产品具体参数

高强高导铜镍硅板带

产品名称 ASTMCDA

美标 EN

欧标 JIS

日标 GBQB

国标 特性 用途 

高强高导铜镍硅板带 HTB1 

C67500Mg 

C66300 -

为高强中导材料，具有良好的冷加工、电镀、热浸镀锡性能，适于软钎焊及气体保护焊。 

主要用于大规模集成电路等高端领域，如电气零部件、冲压件、连接器、继电器弹簧、半导体零部件。 

铜镍硅合金

以铜镍合金为基础加入硅的白铜。

铜镍硅合金含5％～30％Ni、0.1％～3％Si，余量为铜和其他元素和杂质。

既具有铜镍合金的耐蚀性，又克服铜镍合金疲劳强度低的缺点。

主要用于制作电气仪表、电子工业用的精密弹簧片，以及耐蚀的仪器仪表零件。

铜合金

C66300铜合金 钢材材料名称：

C66300铜合金—铜合金，圆棒板材

铜合金

C66300铜合金 板材板料现货：板材厚度1mm-100mm，轧板、锻板、板材等

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1. 交货状态：锻造、铸态、退火态、固溶态、时效态；

2. 外观状态：黑皮态、车光态、磨光态、酸洗态；

3. 尺寸规格：公称尺寸、公差范围、定尺、不定尺、标准尺寸；

4. 质量标准：国标、ASTM、ASME、JIS、EN、DIN、其它