CuAg0,05(OF)铜合金

银无氧铜（CuAg0.05(OF)）是一种在纯铜中添加微量银（0.05%）的无氧铜合金，

兼具高导电性和优异力学性能，广泛应用于高端电子、电力及精密制造领域。

材质介绍

CuAg0.05(OF)通过严格控制氧含量（≤0.001%）和添加银元素，显著提升材料的抗软化温度和强度，

同时保持纯铜99.9%以上的导电率。其无氧特性避免了氢脆风险，适合高温焊接和复杂加工。

生产工艺

1. 熔炼：高纯阴极铜与银在真空或保护气氛中熔炼，避免氧化。

2. 连铸：采用上引连铸或水平连铸，形成低氧铸坯。

3. 冷加工：通过轧制或拉拔获得不同状态的成品（软态、硬态）。

材质特性

• 高导电导热：接近纯铜的导电率（IACS≥）。

• 耐高温：银元素抑制再结晶，软化温度达300℃以上。

• 易加工：延展性好，适合拉丝、冲压等精密成型。

主要用途

• 电子行业：集成电路引线框架、高频线缆。

• 电力设备：真空开关触头、变压器绕组。

• 工业部件：散热器、波导管等耐热导电件。

银无氧铜CuAg0.05(OF)通过优化成分与工艺，平衡了性能与成本，是高端工业的理想选择。