C10500无氧铜材料

C10500无氧铜是美国ASTM标准下的高纯度铜合金代表，其铜含量不低于99.95%，氧含量严格控制在0.0003%以下，属于优质无氧铜(OFHC)系列。该材料被广泛应用于要求高导电性和高可靠性的关键领域，与国标TU1无氧铜性能相当，但纯度指标更为严苛。

在微观结构上，C10500通过特殊熔炼工艺确保晶界无氧化铜(Cu2O)析出，这一特性使其具有普通电解铜所不具备的连续性晶体结构，从而获得更优异的综合性能。

二、核心性能优势

1. 超导性能表现

• 电导率：≥101% IACS（国际退火铜标准）

• 体积电阻率：≤1.72×10⁻⁸Ω·m（20℃）

• 交流电阻损耗低于普通铜材15%以上

2. 热物理特性

• 热导率：398W/(m·K)（25℃时）

• 线性膨胀系数：17.0×10⁻⁶/℃（20-300℃）

• 比热容：385J/(kg·K)

三、先进生产工艺

1. 精炼技术

采用多级真空熔炼(VIM)+电子束精练(EBM)工艺，有效去除:

• 氧含量降至ppm级

• 氢含量<0.5ppm

• 硫、硒等挥发性杂质近乎完全去除

2. 塑性加工

• 热轧开坯温度：850-900℃

• 冷轧总变形量可达95%

• 中间退火工艺：650℃×2h（氢气保护）

四、高端应用领域

1. 半导体制造

• 晶圆制造设备内部导体

• 溅射靶材基板

• 超高真空部件

2. 新能源领域

• 燃料电池双极板

• 锂电集流体

• 太阳能电池导电栅线

3. 精密仪器

• 粒子加速器空腔

• 核磁共振线圈

• 引力波探测器部件

4. 航空航天

• 火箭发动机冷却通道

• 卫星波导组件

• 航空电子互连系统

五、选型指南

1. 表面状态选择：

• 光亮退火(BA)表面：Ra≤0.2μm

• 酸洗表面：适用于后续电镀

• 抛光表面：镜面级处理