CuTeP碲铜 铜合金

CuTep铜合金（CuTeP）是一种以铜（Cu）为主要成分，添加碲（Te）、磷（P）等元素的高性能铜合金，

具有优异的导电性、耐磨性、耐腐蚀性及高温稳定性，广泛应用于电子、电气、机械等领域。

化学成分

• 铜（Cu）：余量（主要成分）

• 碲（Te）：0.4% - 0.7%

• 磷（P）：0.003% - 0.012%

• 杂质总和：≤0.1% ‌
  

物理与机械性能

• 导电性：铜基体赋予其高导电性，适合电子元件制造。

• 耐磨性：碲的添加显著提升耐磨性，适用于精密加工部件。

• 耐腐蚀性：磷和碲共同增强抗腐蚀能力，适应复杂环境。

• 高温稳定性：在高温或恶劣环境下保持性能稳定。 ‌
  

应用领域

• 电子电器：接插件、开关、电机零部件等。

• 机械制造：电火花加工、等离子焊割喷嘴。

• 电力设备：电缆、电刷、连接器等